公司成立于2006年，由中、以兩國企業合資組建，專注于高端有機無芯封裝載板的發明專利的產業化。經過不斷的創新與發展，公司成為世界上較早采用“銅柱法”生產高密度無芯封裝載板并實現量產的創新型企業，是國家高新技術企業，廣東省民營科技企業以及珠海市知識產權優勢企業，設有廣東省工程技術中心；其“高可靠RF Module系統級封裝載板制造技術”榮獲2013年度廣東省科學技術獎二等獎；2012年7月31日正式由珠海越亞封裝載板技術有限公司更名為珠海越亞封裝載板技術股份有限公司。

ACCESS芯片怎么樣？珠海越亞專注于無芯IC封裝載板的研發、設計、生產以及銷售，致力成為一家世界先進的封裝載板、半導體模組、半導體器件的解決方案提供商。

我司已擁有世界先進的“銅柱法”無芯封裝載板技術和精密的工藝制程，能夠較大限度滿足當今先進封裝設計的高密度、高效低能耗、高速度需求。公司核心技術在中國、美國、韓國、以色列等國家獲得了七十多項授權發明專利，另有一百多項世界專利正在申請中，其在產品制造過程中的運用使得公司生產的無芯封裝載板在產業內具有原創性和先進性。公司自有無芯封裝載板技術產業化的成功，打破了國外高端IC封裝載板廠商壟斷市場的局面，是我國集成電路產業在封裝載板領域從“中國制造”到“中國創造”的突破。