公司位于徐州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)鳳凰電子信息產(chǎn)業(yè)園，CASMEIT，占地約53畝，投資近20億元，項(xiàng)目分兩期建設(shè)。一階段建筑面積共計(jì)約為12000平方米，其中凈化生產(chǎn)面積近4000平方米，建成后將可形成年生產(chǎn)加工12萬(wàn)片12寸晶圓的產(chǎn)能，二期項(xiàng)目規(guī)劃總建筑面積約3萬(wàn)平方米。全年投產(chǎn)后產(chǎn)能將增長(zhǎng)到年產(chǎn)100萬(wàn)片12 寸晶圓。

CASMEIT怎么樣？江蘇中科智芯集成科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中科智芯”或“公司”）作為江蘇省徐州市落實(shí)國(guó)家打造淮海經(jīng)濟(jì)商區(qū)中心城市集成電路與ICT產(chǎn)業(yè)基地的典型，于2018年3月22日在江蘇徐州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)注冊(cè)成立。公司英文名稱(chēng)Jiangsu CAS Microelectronics Integration Technology Co Ltd,簡(jiǎn)稱(chēng)CASMEIT。CASMEIT，作為2019年江蘇省級(jí)重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，中科智芯目前由中科芯韻產(chǎn)業(yè)基金、徐州應(yīng)用半導(dǎo)體合伙企業(yè)（有限合伙）、江蘇新潮科技集團(tuán)有限公司等單位共同出資成立，注冊(cè)資金為21513.94萬(wàn)元。

未來(lái)，公司將針對(duì)半導(dǎo)體封測(cè)先導(dǎo)技術(shù)進(jìn)行研究和開(kāi)發(fā)，立足于我國(guó)集成電路和電子制造產(chǎn)業(yè)特色，在主流技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展上趕上和部分超越國(guó)外水平，并通過(guò)可持續(xù)發(fā)展能力和規(guī)模化量產(chǎn)，支持國(guó)內(nèi)封測(cè)產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級(jí)。公司將結(jié)合上下游產(chǎn)業(yè)鏈的需求，建設(shè)成為：封裝技術(shù)研發(fā)平臺(tái)、封裝產(chǎn)業(yè)化基地、人才培養(yǎng)基地，成為全球優(yōu)秀的半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)之一。

自公司成立以來(lái)實(shí)施的項(xiàng)目成熟程度很高，基礎(chǔ)技術(shù)和成套工藝制程、設(shè)備與材料的選型等，是基于華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)研發(fā)中心從2014年以來(lái)承擔(dān)的國(guó)家科技02重大專(zhuān)項(xiàng)的共性技術(shù)研發(fā)成果。現(xiàn)階段公司主要研發(fā)與生產(chǎn)的主要為晶圓級(jí)扇出型封裝技術(shù)，該技術(shù)隨著各種大數(shù)據(jù)、可穿戴、移動(dòng)電子器件以及通訊的需求增長(zhǎng)，以其高性價(jià)比的優(yōu)勢(shì)成為了封裝方式。中科智芯熟練地掌握了晶圓級(jí)扇出型封裝生產(chǎn)工藝制程，擁有十多項(xiàng)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，能夠?yàn)椴煌�客戶定制合理的設(shè)計(jì)方案，是大多數(shù)客戶應(yīng)用這門(mén)技術(shù)的可以信賴的商業(yè)伙伴。