丹邦科技將不斷適應時代變化趨勢，一如既往地專注于開發(fā)新產(chǎn)品、新技術，實現(xiàn)以高品質產(chǎn)品來服務國內(nèi)外市場，保護環(huán)境，關心民生和服務社會，繼續(xù)不斷地擴大對社會的貢獻。

丹邦柔性封裝基板怎么樣？深圳丹邦科技股份有限公司成立于2001年，是專業(yè)從事?lián)闲噪娐放c材料的研發(fā)和生產(chǎn)的國家高新技術企業(yè)，是國家高技術研究發(fā)展計劃成果產(chǎn)業(yè)化基地，擁有國家撓性電路與材料研發(fā)中心，是中國較大的柔性材料到柔性封裝基板到柔性芯片器件封裝產(chǎn)品,是從設計、制造、服務一條龍產(chǎn)業(yè)鏈的服務供應商。

公司擁有多項自主知識產(chǎn)權，具有從柔性材料到柔性封裝基板到芯片封裝組件等產(chǎn)業(yè)鏈的核心技術，為客戶提供設計、制造、服務的完整柔性互聯(lián)及封裝解決方案。公司主要產(chǎn)品包括柔性FCCL、高密度FPC、芯片封裝COF基板、芯片及器件封裝產(chǎn)品及柔性封裝相關功能熱固化膠、微粘性膠膜等，主要應用于空間狹小，可移動折疊的高精尖智能終端產(chǎn)品，在消費電子、醫(yī)療器械、特種計算機、智能顯示、裝備產(chǎn)業(yè)等所有微電子領域都得到廣泛應用。