深圳市福英達工業技術有限公司是一家全球優秀的微電子與半導體封裝材料方案提供商，國家高新技術企業。自1997年以來，深耕于微電子與半導體封裝材料行業。

福英達焊接材料怎么樣？福英達公司錫膏、錫膠及合金焊粉等產品廣泛應用于微電子與半導體封裝的各個領域。得到全球SMT電子化學品制造商、微光電制造商和半導體封裝測試商的普遍認可。

福英達公司擁有從合金焊粉到應用產品的完整產品線，可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的電子級封裝材料。