深圳市福英達工業(yè)技術(shù)有限公司是一家全球優(yōu)秀的微電子與半導(dǎo)體封裝材料方案提供商，國家高新技術(shù)企業(yè)。自1997年以來，深耕于微電子與半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)。

福英達焊接材料怎么樣？福英達公司錫膏、錫膠及合金焊粉等產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于微電子與半導(dǎo)體封裝的各個領(lǐng)域。得到全球SMT電子化學(xué)品制造商、微光電制造商和半導(dǎo)體封裝測試商的普遍認可。

福英達公司擁有從合金焊粉到應(yīng)用產(chǎn)品的完整產(chǎn)品線，可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的電子級封裝材料。