愛康普高度重視自主和創新，在ISO/IEC 18000-6D的基礎上，積極探索，利用技術原創優勢和多年行業積累，成功開發了基于TTO/TTF技術的獨立自主知識產權的空中接口通訊協議——“漢協議”。基于該協議開發的超高頻RFID芯片iCP01，具有芯片靈敏度高、芯片面積小、功耗低等特征，芯片核心性能達到國際領先水平，在RFID芯片設計領域具有核心競爭優勢。
愛康普芯片怎么樣？愛康普科技（大連）有限公司成立于2013年，總部坐落于遼寧省集成電路設計產業基地（LNICC），在北京、深圳和西安設有辦事處。愛康普是國家高新技術企業，公司專注于物聯網感知層核心技術RFID的開發與應用，擁有自主知識產權UHF（超高頻）技術和DF（雙頻）技術。公司秉承無工廠化（Fabless）經營模式，實施N+1營銷戰略，既是RFID芯片、標簽、讀寫器等成套設備的供應商，又為行業提供RFID解決方案，并努力在國家RFID自主通信協議等標準制定中貢獻力量。
經過多年穩健和高速的發展，愛康普憑借著扎實的芯片研發基礎，與豐富的設備組入與技術服務經驗，在芯片開發、標簽設計、系統集成和RFID行業應用解決方案等方面，向各行業企業提供了成熟的工業化解決方案，幫助客戶創造價值。
