金海通是從事半導體封裝測試設備開發與生產的高新技術企業，公司技術團隊具有20年的行業經驗，公司培養了以多名高水平的中青年為骨干的多學科交叉的研究團隊，專業背景涉及機械、材料、控制、光學、軟件、信息等多學科交叉，團隊成員具有豐富的設備研發、生產與市場開拓經驗。公司研發并生產擁有自主知識產權的高溫IC自動測試Pick-Place分選機，將直接面向IC集成電路高端封裝（BGA、QFP、QFN等）規模化的測試自動化需求。相對于國外大企業的同類高溫分選機，金海通的產品將在研發成本、生產裝配成本、銷售成本等方面占據較大優勢，且產品的主要的研發技術指標達到同類產品的國際先進水平。
