深圳市金譽半導體股份有限公司，金譽芯片，成立于2011年，是一家致力于半導體產業的國家高新技術企業，主要從事集成電路及其應用解決方案的研發設計、集成電路的封裝、測試和銷售，面向全球提供半導體產品&服務。

金譽芯片怎么樣？包括DFN/QFN/PDFN//TO/SOD/TSSOP/SOP/SOT/等多個集成電路封測產品系列，擁有電源管理IC、MOSFET、單片機和功率器件等千余種產品，應用于智能家電、手機及平板、充電&適配器、LED照明、智能電表、工控設備等領域。