智聯安堅持全部核心技術自主創新，憑借芯片及協議棧團隊強勁創新能力，成功研發并量產第一代NB-IoT芯片MK8010。并于2021年1月推出NB-IoT芯片MK8020，QFN封裝僅4.5x4.5mm，以極致尺寸提供芯片性能。公司對Cat.1 bis、5G定位等技術也進行了布局，第一代Cat.1 bis芯片MK8110預計將于2021年下半年發布，并將于2022年 Q1發布5G LPHAP芯片。
智聯安芯片怎么樣？現有員工超80%以上擁有碩士及以上學歷，公司創始人及核心管理團隊畢業于清華、北大、浙大等國內高校，曾就職于海思、Marvell、Intel等國內外芯片公司，平均行業經驗15年以上，有著豐富的研發、管理經驗。公司核心研發團隊此前擁有20余年通信芯片設計經驗，過往研發芯片累計銷售芯片數量超過1億顆。
北京智聯安科技有限公司（MLINK）成立于2013年9月，是一家從事蜂窩物聯網芯片研發的IC設計公司。公司主要產品為5G物聯網通信芯片，是國內較早實現NB-IoT芯片量產的公司。
