公司自成立以來始終堅持以自主創新驅動發展，氣派科技芯片，注重集成電路封裝測試技術的研發升級，通過產品迭代更新構筑市場競爭優勢。公司掌握了5G MIMO基站GaN微波射頻功放塑封封裝技術、高密度大矩陣集成電路封裝技術、小型化有引腳自主設計的封裝方案等多項核心技術，形成了自身在集成電路封裝領域的競爭優勢，在集成電路封裝測試領域具有較強的競爭實力。
氣派科技芯片怎么樣？氣派科技于2006年誕生于中國改革開放的先行地深圳，以集成電路封裝測試技術的研發與應用為基礎，從事集成電路封裝與測試、提供封裝技術解決方案的國家高新技術企業。2013年，公司在東莞松山湖片區成立全資子公司廣東氣派科技有限公司，注冊資本4億元，占地面積100畝，建筑規劃總面積17.3萬平方米，其中一期建筑面積9.5萬平方米，榮獲東莞市人民政府“2014年先進重大建設項目”稱號；從業人員1300余人；是國家高新技術企業、東莞市“倍增計劃”試點企業（已完成三年倍增目標，現為榮譽倍增企業）、廣東省高成長中小企業。
氣派科技自成立以來，一直從事集成電路的封裝、測試服務。經過多年的沉淀和積累，公司已發展成為華南地區規模較大的內資集成電路封裝測試企業，是我國內資集成電路封裝測試服務商中少數具備較強的質量管理體系、工藝創新能力的技術應用型企業之一。氣派科技芯片，中國半導體行業協會的《中國半導體封裝測試行業調研報告（2019年版）》顯示，公司在2018年國內集成電路封裝測試業務收入排行中，位居內資企業第9名、華南地區內資企業第2名。
氣派科技芯片
