目前公司主要的產品有：微電子封裝產品的金屬上蓋和電子陶瓷封裝外殼。在微電子金屬封裝上蓋領域，公司的兩種鍍鎳工藝：化學鍍鎳和電解鍍鎳，都得到行業和廣大客戶的認可。兩種鍍鎳的工藝都比較成熟穩定，集成電路黑陶瓷低溫玻璃封裝外殼的產品具有散熱性好、氣密性高、使用長、高可靠性等特點。公司產品銷往各地并出口歐美等地方，已通過IS09001質量管理體系和ISO14000環境管理體系認證。

三金電子元器件怎么樣？福建省南平市三金電子有限公司成立于1997年，公司注冊資金一千萬元人民幣，占地面積15畝。現有員工120多人，其中大中專以上學歷者占總員工數的40%以上，擁有一批高技術的科研人才隊伍。