核心團隊擁有多年半導體行業裝備制造及工藝經驗，于2019年08月重組創立深圳泰研半導體裝備有限公司，已擁有多項自主知識產權及多種新型裝備產品。

泰研半導體怎么樣？泰研以提供 Laser + Plasma + Sputter 復合工藝為核心技術，為客戶端創造新的價值。專注SiP、Fanout、3D WLP等封裝工藝相關的制程應用設備，并提供Sputter靶材應用服務，可為市場封裝行業提供成套設備解決方案。