公司具有完備且國際前沿的芯片研發(fā)能力，創(chuàng)始人及核心團隊來自于美國博通、高通、英特爾、邁凌等全球知名芯片和通信公司，畢業(yè)于UCLA、TAMU、UT Dallas、UMN、北大、清華、浙大、東南等海內外知名高校。公司牽頭獲得國家部委及地方政府的多個研發(fā)項目以及知名投資機構及戰(zhàn)略投資者的近十億元投資。

芯翼怎么樣？公司將繼續(xù)堅持自主研發(fā)和技術創(chuàng)新，用更加優(yōu)秀的廣域物聯(lián)芯片產品，進一步賦能傳統(tǒng)行業(yè)智能化，物理世界數(shù)字化。

芯翼信息科技（上海）有限公司是世界先進的物聯(lián)網智能終端系統(tǒng)SoC芯片企業(yè)，公司在上海、南京、成都、硅谷、新加坡、北京設有研發(fā)中心，在西安、重慶、深圳設有服務支撐中心，在香港設有供應鏈中心。

公司自主研發(fā)的超高集成度、超低功耗的5G NB-IoT SoC芯片XY1100已成為市場主力產品，擁有中移物聯(lián)、移遠通信、芯訊通、廣和通等業(yè)內主流的模組客戶，廣泛應用到智能表計、智能煙感、資產追蹤等領域。基于公司發(fā)展戰(zhàn)略，公司陸續(xù)推出超高集成度和超高性能的第二代NB-IoT芯片XY1200；以及針對表計、煙感行業(yè)，推出集成低功耗MCU的XY1200S和XY2100S行業(yè)SoC芯片。同時，公司自主研發(fā)的高度集成的LTE Cat.1產品XY4100也即將面市。另外，公司將陸續(xù)推出多款全球首創(chuàng)、集成度更高功耗更低、成本更低的場景SoC芯片，更好的滿足物聯(lián)網行業(yè)智能終端的應用需求。