云聯半導體擁有高水平的芯片設計能力和豐富的芯片設計經驗，核心團隊均由18年以上ASIC/SoC芯片開發經驗的模擬、數字和后端高級人才組成，精通設計、仿真以及流片、封裝、測試全流程，對接口性IP、CPU、顯示驅動、圖像、音頻處理，無線通訊等領域均有深厚技術積累。云聯秉承“持續創新精耕細作分享共贏”的理念，始終向客戶提供高性能高品質的芯片，幫助客戶推出新產品，并建立穩定的合作關系。
云聯半導體怎么樣？合肥云聯半導體有限公司成立于2020年6月，是一家專注于研發音視頻的傳輸、發送、接收、編解碼以及接口等音視頻處理芯片和高性能低功耗無線物聯網系統級芯片的設計公司。公司總部位于合肥市高新區創新產業園，在北京，深圳和上海設有子公司或辦事處。
公司主營業務涉及集成電路IC設計研發和銷售，并可以實現定制化芯片設計、單芯片解決方案以及SOC芯片解決方案，同時提供相關技術咨詢和技術服務。目前公司主要銷售的芯片包括HDMI2.04K@60Hz音視頻端口處理芯片VT8XXXX系列，BLE5.0/5.1低功耗藍牙SOC芯片VTCXXXX系列，涉及的行業領域有音視頻，廣電系統，車載音視頻，醫療顯示類產品，以及藍牙室內定位，藍牙低功耗組網，藍牙智慧場景等物聯網和消費類電子相關產品。
