公司立足于基礎材料的研發，TEMPCHIP，主要包括陶瓷（AL2O3、ZrO2、BN、ALN）、金屬材料（Pt、Cu、Ni、Ti）和特種薄膜材料（ITO、SiC、α-Si）的研究。結合半導體工藝制程和自有的封裝測試平臺。開發出一系列薄膜傳感器芯片。并將在未來產業化更多的陶瓷金屬化產品。
TEMPCHIP怎么樣？上海鉑源微電子有限公司總部位于上海張江高科技園區。TEMPCHIP，擁有完整的芯片研發團隊、陶瓷金屬化應用研發中心和溫度應用試驗平臺，在傳感器應用領域深耕多年。是一家提供溫度傳感器（鉑電阻和銅電阻）、濕度傳感器、壓力傳感器等薄膜芯片的高科技公司。
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