公司立足于基礎(chǔ)材料的研發(fā)，TEMPCHIP，主要包括陶瓷（AL2O3、ZrO2、BN、ALN）、金屬材料（Pt、Cu、Ni、Ti）和特種薄膜材料（ITO、SiC、α-Si）的研究。結(jié)合半導(dǎo)體工藝制程和自有的封裝測(cè)試平臺(tái)。開發(fā)出一系列薄膜傳感器芯片。并將在未來產(chǎn)業(yè)化更多的陶瓷金屬化產(chǎn)品。

TEMPCHIP怎么樣？上海鉑源微電子有限公司總部位于上海張江高科技園區(qū)。TEMPCHIP，擁有完整的芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)、陶瓷金屬化應(yīng)用研發(fā)中心和溫度應(yīng)用試驗(yàn)平臺(tái)，在傳感器應(yīng)用領(lǐng)域深耕多年。是一家提供溫度傳感器（鉑電阻和銅電阻）、濕度傳感器、壓力傳感器等薄膜芯片的高科技公司。