成都通量科技有限公司成立于 2014 年12月，通量科技芯片，是一家由新加坡、韓國和成電博士聯合創立的高新技術企業。公司主要從事通信與感知射頻前端芯片的研發與銷售，提供包括蜂窩基站通信、短距離WIFI/BLT/Zigbee通信、BDS/GPS/GNSS通信、蜂窩模組通信、雷達感知等多個應用場景的射頻前端芯片的解決方案。產品包括低噪聲放大器、射頻開關、功率放大器、TRx FEM、RF Sensor SOC等射頻芯片。
通量科技芯片怎么樣？公司總部位于成都高新區（西區）天全路無線通信眾創空間，并在深圳和西安分別成立子公司和辦事處，擁有高素質的銷售及技術支持團隊。公司研發設計團隊大部分來自于國內外優秀高校，擁有扎實的教育背景和豐富的設計經驗，為產品設計奠定了堅實的人才基礎。
公司通過多年的產品運營積累，已形成一套完整的技術開發、質量管控、供應鏈管控體系，目前產品大批量應用于國際優秀通信廠商設備中，并有多款產品實現國產芯片零的突破。
公司自建實驗室，包含研發實驗室、失效分析實驗室，為產品研發設計和產品生命周期提供充足的設施保障。通量科技芯片，
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